专有的封装技术：全自动高精度贴片、自动光路耦合、超高精度激光焊接，自动化封装测试，持续的创新与探索。光模块产品开发平台从10G，25G，100G持续提升与发展；

产品供应链：通过对供应链整体的合作与协调，产生拉动式的需求与供应，在保证产品质量的情况下，降低产品成本，为客户提供物美价廉的产品。

MES制造执行系统：与公司自主开发的测试自动化系统对接，可以实时、准确、全面的采集数据，准确的性能与品质分析SPC，全面完整的产品追踪追溯功能。